真空メッキの半導体の管ターゲット熱抵抗

133OD*125ID*2940Lはフランジのチタニウムの管ターゲット チタニウムGr2 ASTM B861-06を目標資料の真空メッキ含んでいる

管ターゲット技術の開発傾向は川下産業の薄膜の技術の開発傾向と密接に関連している。膜のプロダクトおよび部品の適用工業の技術のレベルの改善によって、ターゲット技術はまた変わるべきである。さらに、近年、フラット パネル ディスプレイ（FPD）は主として陰極線管（CRT）によって支配されるディスプレイおよびTVの市場を取り替えた。これはまたITOの目的の技術的でおよび市場の需要を非常に高める。さらに、ストレージ技術の点では。高密度、大容量のハード ディスクおよび高密度rewritable光ディスクのための要求は育ち続けターゲット プロダクトのための適用工業の要求の変更に導く。次に、私達は目標資料の主要出願分野およびこれらの分野の目標資料の開発傾向をもたらす。
真空メッキは暖房および蒸発の方法高真空の空気の金属か非金属材料めっきされた部品（金属、半導体または絶縁体）の表面の薄膜を形作るである。
真空メッキは真空の適用の重要な面である。それは電子ビーム、分子線、イオン ビーム、血しょうビーム、無線周波数および磁気制御を吸収するのに科学研究および実用的な生産を提供するために物理的なか化学方法使用する真空の技術に基づく新技術である。つまり、真空の金属、合金または混合物を沈殿させるか、真空メッキと呼ばれる上塗を施してある目的（基質、基質または基質）でまたは沈殿させる方法は遂行される。

主な利点
低密度の高い指定の強さ
注文の要求カスタム化
優秀な耐食性
よい熱抵抗
優秀な低温の性能
よい熱特性
低い弾性率