真空メッキGr1のチタニウムの管はASTM B861-06A OD133mmを目標とする

真空メッキの技術は2つの部門、即ち物理的な蒸気沈殿（PVD）技術および化学気相堆積（CVD）の技術に一般に分けられる。
物理的な蒸気沈殿技術は原子および分子に気化かイオンにさまざまで物理的な方法によって真空の条件の下でイオン化によって直接基質の表面の板材を沈殿させる方法を示す。堅い反作用のフィルムはある物理的なプロセスを使用する材料の熱蒸発またはイオン衝突の下の材料の表面の原子の放出させることのような物理的な蒸気沈殿によって大抵、根本資料からのフィルムに原子の制御可能な移動プロセスを実現するために準備される。物理的な蒸気沈殿技術に多くの利点が、よいフィルム/基盤接着力のような、ユニフォームあり、密集したフィルム、制御可能なフィルム厚さ、広いターゲット、広い放出させる範囲は、厚いフィルム安定した構成が付いている合金のフィルムおよびよい反復性沈殿させることができる。同時に、物理的な蒸気沈殿はHSSのために最終的な処理プロセスとして処理の温度が500℃の下で制御することができるので使用することができ、超硬合金のフィルム用具を。物理的な蒸気沈殿技術が切削工具の切断性能を非常に改善できるのでより詳細な研究のための高速鋼鉄、炭化物およびセラミック工具の適用の適用分野の高性能および高い信頼性装置、また拡張を、特に開発するために人々は競っている。
化学気相堆積の技術はガス段階の援助が付いている膜の要素または混合物の供給基準量を、か大気圧の化学気相堆積を含む金属マトリックスの作成方式の化学反応の表面の基質、か混合物のフィルム、主に、低圧の化学気相堆積含んでいる元素ガスで、CVDおよびPVD血しょうの両方の特徴が化学気相堆積、等ある。

特徴

1. 低密度および高力
2.顧客によって必要なデッサンに従ってカスタマイズされて
3.強い耐食性
4.強い熱抵抗
5.低温の抵抗
6.熱抵抗