ODM 1.3mm*3.5mmのハフニウムの蒸発の餌

ハフニウム1.3*3.5の蒸発は包装の真空を小球形にする

真空メッキは真空の適用の重要な面である。それは電子ビーム、分子線、イオン ビーム、イオン ビーム、無線周波数および磁気制御のような一連の新技術を、吸収するのに物理的なか化学方法使用する真空の技術に基づいている。それは科学研究および実用的な生産に新しい薄膜の準備プロセスを提供する。つまり、真空メッキと呼ばれる真空の金属、合金または混合物の蒸発か放出させることは上塗を施してある目的で（基質、基質または基質を呼んだ）治り、沈殿させることができる。

利点:
（1）薄膜およびフィルムの厚さを制御し、さまざまな機能の機能フィルムを準備できるマトリックス材料は広く選ばれる。
（2）薄膜は真空の条件の下で準備される。環境はきれいであり、汚すことは容易ではない。よい密度、高い純度およびユニフォームのフィルムが付いているフィルムは得ることができる。
（3）フィルムと基質間の接着強さはよく、フィルムはしっかりしている。
（4）乾燥したペンキは不用な液体を作り出さないし、環境汚染がない。
真空メッキの技術は主に真空の蒸発、真空イオンめっき、真空のビーム沈殿、化学気相堆積を等放出させる真空含んでいる。CVDのほかに、他の方法に次の共通の特徴がある:
（1）いろいろな種類のコーティングの技術は特定の真空の環境が大気の不純物の悪影響を除去する大気の多数のガスの分子の衝突放出させること、妨害および干渉なしで熱する蒸発の過程においてか、形作られる蒸気分子の動きを保障するように要求する。
（2）さまざまなコーティングの技術は蒸発源かターゲットがガスにフィルム材料を蒸発させるように要求する。源またはターゲットの連続的な改善が原因で、膜材料の選択の範囲は非常に拡大された。それは金属、金属の合金、金属間化合混合物の、陶磁器または有機材料であるかどうか、さまざまな金属のフィルムおよび誘電性のフィルムは蒸発させ多層フィルムを得るために異なった材料は同時に蒸発させることができる。
（3）フィルム厚さはめっきされるべき工作物とのフィルムの形成の過程においてフィルム厚さの均等性を保障するためにより正確に測定され、制御することができる。
蒸発させた物質の酸化を制御する、ことができ、（4）コーティングの部屋の各フィルムの残りのガスの構成そして多くの一部分は微調整弁を通して酸素の多くの一部分を最小にするために防ぐために正確に、ぬれたコーティングのために不可能である不活性ガスを満たす。
（5）コーティング装置の連続的な改善が原因で、プロダクトの出力を非常に改良し、工程の環境を汚すコーティング プロセスは絶えず遂行することができる。
（6）フィルムの真空の状態が原因で、フィルムに電気めっきのフィルムおよび化学フィルムよりよいフィルムの機械および化学特性を作る処理しないで高い純度、よい小型であることおよび明るい表面がある。